2024年，全球晶圓代工市場以22%的年增長率收官，展現出2023年之後的強勁復甦與擴張動能。此成長主要來自於先進製程需求的激增，受人工智慧(AI)應用加速導入資料中心與邊緣運算所驅動。晶圓代工領頭羊台積電(TSMC)憑藉5/4nm與3nm製程的強勁需求，抓住市場機會，而CoWoS等先進封裝技術的發展，也進一步助推產業成長。
晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收成長，其中AI需求持續強勁，為台積電等主要業者帶來顯著助益。此外，消費電子、網通設備與蜂巢式物聯網等非AI半導體應用的需求回溫，也將支撐市場成長，進一步強化產業的長期潛力。
2025年，3nm與5/4nm等先進製程的產能利用率(UTR)預計將維持在高水準，受惠於Nvidia帶動的AI需求，以及蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)與聯發科技(MediaTek)的旗艦智慧型手機出貨。相比之下，成熟製程(28/22nm及以上)的產能利用率復甦較為遲緩，主要因消費電子、網通、車用與工業市場需求疲弱。其中，8吋晶圓產能利用率的復甦速度可能落後12吋成熟製程，因其在車用與工業應用領域的比重較高。
Counterpoint Research預期車用半導體的庫存調整將延續至2025年上半年，進一步拖累市場復甦。此外，全球IDM廠商，如英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)受高庫存水位影響，可能縮減對成熟製程代工廠的委外訂單，加深對成熟製程產能利用率的壓力。整體而言，2025年成熟製程代工廠的產能利用率復甦幅度將低於台積電。
Counterpoint Research分析師Adam Chang評論2025年展望表示，展望2025年，全球晶圓代工產業將維持穩健成長，預計2025~2028年間營收年複合成長率(CAGR)將達13~15%。產業成長將主要由3nm、2nm及以下的先進製程推動，並受到CoWoS與3D封裝等先進封裝技術加速採用的帶動。隨著高效能運算(HPC)與AI應用需求持續攀升，這些技術將成為未來3~5年內的核心成長動能。台積電憑藉技術領先優勢，預計將持續引領產業發展，並進一步鞏固市場競爭力。
